近日，普华资本所投企业微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成超亿元B轮融资，投资方包括前海金控、明势资本、力合科创、海通开元、分享投资等。普华资本于2024年初投资其A轮融资。

本轮融资募集资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。

普华资本董事 宋蔼瑕表示：

微见智能深耕高精度芯片封装设备，核心固晶机精度达1.5μm级，设备稳定性和重复精度高，近两年，公司抓住AI驱动的光通信等需求机遇，成长迅速，此次融资，进一步扩张产能和海外布局，聚焦“传存算”赛道，未来增长潜力足，是半导体设备国产替代优质标的。

微见智能成立于2019年，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。

固晶作为芯片封装的首道关键工序，其精度直接决定最终产品性能。在光通信等高端应用中，芯片贴装精度需控制在微米级别，否则将导致信号传输效率骤降甚至失效。过去，5μm以下的高端固晶机市场长期被美、日企业垄断。微见智能自创立起便瞄准国际顶尖水平，成功研制出1.5μm级超高精度固晶机，实现了合计误差小于1.5μm、实际量产精度达±3μm的突破，力控精度优于10g±1g，打破海外厂商在高端市场的垄断格局。

随着AI算力需求激增，光通信和高速传输芯片市场快速扩张，对固晶机在高速运行下的精度、稳定性及效率提出更高要求。微见智能凭借超前技术积累，于2022年完成多家标杆客户验证，在2023年迎来订单放量，营收连续实现倍数增长，成功卡位“国产替代”关键窗口期。

面对日益激烈的市场竞争，微见智能采取双轨发展策略：纵向延伸精度范围，向上研发0.5μm亚微米级产品，向下覆盖10μm级应用，拓宽市场覆盖面；横向跨领域布局，围绕AI、5G、大数据驱动的“传、存、算”芯片需求，打造第二增长曲线。

量产能力是微见智能另一大核心优势。其设备具备高稼动率、高良率和低人工干预特性，支持“3天投产，0原厂交付”，极大提升了客户产线效率与稳定性，目前已进入全球十大光器件厂商中的七家供应链。

2023年，公司实现1.5μm级固晶机出口欧美，海外订单占比超20%。2025年7月，微见智能三期交付中心扩产完成，年产能提升至600台，四期产线也在积极推进中。未来，公司将继续深化光通信优势，加强“传存算”产品矩阵构建，完善海外交付体系，预期未来两年增速保持在60%-100%。

在AI驱动算力需求爆发、先进封装技术迭代加速的背景下，微见智能以高端设备研发能力、快速量产实力与跨领域布局策略，已成为国内高精度固晶装备领域的领先企业，持续推进国产高端半导体装备自主可控进程。

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