近日，CPO、OIO光引擎企业北京灵熹光子科技有限公司（以下简称“灵熹光子”）完成数千万元天使轮融资，由普华资本、顺禧基金、水木创投、鹏晨资本、中科创星、励石创投等六家机构联合投资。
融资将主要用于3.2T/6.4T光引擎原型开发及早期团队搭建。
普华资本投资经理 周宽 表示：
灵熹光子专注于基于微环的光引擎技术，在光I/O领域具备扎实的理论基础和最丰富的实操经验。我们期待公司未来依托技术积累与产业协同，在硅光技术规模化商用、产业链价值重构中持续发挥引领作用，为我国在全球硅光产业竞争中抢占先机、推动AI数据中心、新一代通信等领域的技术升级注入核心动力。
灵熹光子成立于2025年9月，是一家脱胎于中国科学院西安光学精密机械研究所的硬科技企业。公司致力于通过自主开发基于微环调制器的硅光芯片与CMOS模拟电芯片，并结合先进光电封装技术，打造高性能、高集成度的光互连引擎。其目标是为下一代AI算力集群提供高带宽、低功耗的光互连解决方案，加速该核心技术的国产化进程。
随着AI大模型对算力规模的需求呈指数级增长，传统可插拔光模块在功耗、密度和信号完整性上逐渐面临瓶颈。共封装光学（CPO）技术通过将光引擎与计算芯片紧密集成，成为突破互连瓶颈、提升能效比的关键方向。据行业研究预测，CPO及OIO光引擎市场潜在空间巨大，有望达到现有光模块市场的十倍以上。灵熹光子正精准切入这一战略新兴赛道。
公司核心产品为基于微环调制器的硅光引擎。该技术路径相比主流方案，具备尺寸极小（可达千分之一）、功耗低、带宽密度高等颠覆性优势，并天然支持波分复用，特别适合与GPU、交换机芯片进行先进封装。
目前，公司已构建覆盖光芯片、电芯片、激光器到先进封装的全链路技术能力，并已完成波长锁定、单通道500Gb/s微环调制器、16×256Gb/s波分复用等关键技术及Demo的验证。同时，已与多家国内头部交换芯片厂商、AI芯片企业及大型互联网公司开展早期技术对接与联合验证。
光芯片实测256Gb/s NRZ和256Gb/s、448Gb/s、
500Gb/s PAM4超高速眼图（图源/企业）
实测16x256 Gb/S PAM4 阵列多通道眼图
（图源/企业）
公司规划了明确的双线产品策略：
· 多通道并行方案：面向交换机Scale-out场景，预计2026年推出原型，商业化节奏快。
· 波分复用方案：面向GPU/NPU的Scale-up需求，计划2027年完成原型，面向长远算力演进。
在生产制造上，公司技术无需依赖7nm以下先进制程，其硅光与模拟电芯片可在国内主流产线实现制造，供应链自主可控，为快速迭代与成本控制奠定了坚实基础。
公司目前已与多家国内头部交换芯片厂商、AI芯片企业及大型互联网公司开展早期技术对接与联合验证，技术能力已获得产业界初步认可。此次获得多家知名机构联合投资，也充分展现了资本市场对公司技术方向与团队能力的高度信心。
