今日，普华资本所投企业上海壁仞科技股份有限公司（股票简称“壁仞科技”,股份代码“06082.HK”）成功登陆香港联交所主板上市。作为港股2026年首只上市新股，壁仞科技发行价为每股19.60港元，募资规模55.83亿港元，开盘盘初涨幅扩大至118%，报42.88港元/股，总市值突破1000亿港元。

壁仞科技作为国内领先的通用智能计算解决方案提供商，自2019年成立以来，始终以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，坚持从核心架构进行原创，首创了基于Chiplet技术的大算力芯片，构建起软硬协同创新的完整技术体系，致力于打造自主的国产智能计算产业生态，目标是成为推动中国人工智能产业发展的核心引擎。

公司的技术突破具有里程碑意义。2022年8月9日，壁仞科技发布了首款基于自主原创架构的通用GPU芯片BR100，创造了全球算力纪录。该芯片是国内首款采用Chiplet技术、率先支持PCIe 5.0主机接口与CXL互连协议的通用GPU，它的发布标志着中国企业首次打破了由国际巨头长期主导的通用GPU全球算力格局。

卓越的成就源于顶尖的团队与世界级的研发效率。壁仞科技的管理团队由兼具远见的顶尖科学家与资深商业领袖组成，为公司发展提供了深刻的行业洞察与稳固的产业关系。公司汇聚了全球近千名高精尖人才，形成了强大的专有技术和工程能力，仅用时约三年便成功将壁砺™106从设计推向商业化，证明了其国际一流的研发与产业化效率。

坚实的创新能力体现在丰硕的专利成果与行业认可上。截至2025年6月30日，壁仞科技在全球已提交1,158项自主研发的发明专利申请，在中国GPGPU公司中位列第一，并已获得388项发明专利授权，授权率达到100%。公司曾两度荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，率先实现了光互连技术的商用部署，并先后获评工信部国家级专精特新“小巨人”及“重点小巨人”企业。

基于坚实的技术积累，壁仞科技商业化进程全面提速，市场价值日益凸显。公司聚焦于AI数据中心、电信、能源、金融科技及互联网等高算力需求的核心赛道。截至2025年6月22日，已成功服务于9家财富中国500强企业，其中5家同时位列财富世界500强。目前，公司已构建起第一代GPGPU架构及系列硬件产品，成功开发并量产了壁砺™106、壁砺™110及更高性能的壁砺™166芯片。

从标志性的千卡GPU集群项目落地，到与国内三大电信运营商达成深度战略合作，壁仞科技的产品在大型复杂应用场景中的可靠性与竞争力得到了充分验证。随着新品壁砺™166在2025年成功量产上市，公司的业绩增长潜能被进一步激活。

壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文在上市致辞中表示：“这是一个更好的开始，也意味着肩负起更大的责任。未来，壁仞科技将持续加大研发投入，全力推进全栈自主可控产品研发迭代，构建起完善的国产算力体系，着力提升我国智算产业的安全、稳定与坚韧水平，引领并赋能人工智能产业高质量发展。”

展望未来，在AI算力需求爆发与国产替代加速的双重历史机遇下，壁仞科技将借助资本市场力量，完善“技术创新-生态共建-商业化落地”的正向循环，全力打造国产智能计算产业生态，助推中国智算产业实现从“跟跑”到“领跑”的历史性跨越。