「晶能微电子」完成5亿元B轮融资|普华Portfolio
2024-10-28
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近日,普华资本所投企业浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能”)完成5亿元B轮融资,由秀洲翎航基金投资,这是第四轮融资。普华资本于2023年参与其A轮融资。


本轮融资后,公司随即开展股份制改造,切实推动各项业务高质量发展。




普华资本管理合伙人 蒋纯 表示 :


晶能是一家优秀的功率半导体企业,拥有实力强大的团队和优秀的技术,我们参与了项目的早期投资。祝愿公司为全球各类可持续能源产业提供越来越多性能优越的产品和服务。




晶能成立于2022年,是吉利集团旗下功率半导体公司,公司专注开发高可靠性功率半导体产品,致力于成为技术领先的行业头部企业。


在吉利全球产业资源支持下,晶能构建了行业领先的研发与制造体系。晶能坚持以用户为中心,专注技术创新,从材料、芯片到模组等多维度出发,提供差异化、定制化解决方案。


公司目前在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地,集合全球各细分领域先进设备和高水平人才,已成功实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发和应用。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。



未来,晶能将持续投入研发创新,在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力,为客户提供卓越半导体方案,推动产业绿色转型和可持续发展。